向下滑動鼠標
ABOUT US
西安創正新材料有限公司
鋁碳化硅(AlSiC)材料產品及其他電子封裝材料解決方案提供商
西安創正新材料有限公司是一家致力于新一代電子封裝材料——鋁碳化硅(AlSiC)的研發、生產、銷售和技術服務的高新技術企業。公司具備鋁碳化硅復合材料產品設計開發能力、低成本制備能力以及大批量快速交付能力。 公司基于壓力浸滲工藝生產制造AlSiC材料及相關產品,憑借AlSiC材料輕質高剛度、低熱膨脹和高導熱的優異特性,可以為微波器件、大功率器件、微電子器件等制造商提供專業的熱管理材料及技術方案。公司的AlSiC產品在微電子封裝和功率半導體(IGBT)產業應用潛力巨大,可應用于航空、航天、高鐵、新能源汽車等領域。
查看更多HOT PRODUCTS
熱門產品
HOT PRODUCTS
主營產品
聚焦新聞
2023-12-01
鋁碳化硅復合材料的應用
鋁基碳化硅復合材料是由碳化硅和顆粒狀的鋁復合而成,其中碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成,再和增強顆粒鋁復合而成,增強顆粒鋁在基體中的分布狀態可以直接影響到鋁基碳化硅的綜合性能。
2023-12-01
鋁碳化硅在航天領域中的應用
鋁基碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料,采用鋁合金作基體,用碳化硅顆粒作增強體,構成有明顯界面的多組相復合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性,還兼具碳化硅顆粒的高硬度、高模量等優點,并且熱導率高,還有可調的熱膨脹系數,是新一代電子封裝材料,在電子領域發揮著極大的作用。但是鋁基碳化硅因特性導致其加工難度高,間接限制了它的應用范圍。
鋁碳化硅(AlSiC)產品供商電子封裝材料解決方案提供商
查看更多+



