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鋁碳化硅陶瓷基板有哪些用途？
所屬分類： 行業動態
2023-12-01
鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，使得其用途非常廣泛。
一，鋁碳化硅陶瓷基板應用到高功率LED
鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應用高功率LED產品領域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應力，降低成本。
鋁碳化硅陶瓷基板
二，鋁碳化硅陶瓷基板應用到IGBT底板
IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數是應用到IGBT底板的關鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。而IGBT底板與散熱器直接相連，最主要的作用是散熱。對于底板材質，需要考慮熱導率以及熱膨脹系數（與芯片、陶瓷基板之間熱膨脹系數的匹配）。因此鋁基碳化硅陶瓷基板與IGBT底板匹配性更強。
三，鋁碳化硅陶瓷基板在航天飛機的應用
鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性，還兼具碳化硅顆粒的高硬度、重量輕，高模量等優點，并且熱導率高，還有可調的熱膨脹系數。高強度、耐疲勞是鋁基碳化硅陶瓷基板應用到直升機領域的重要特性，據研究顯示，采用鋁碳化硅陶瓷基板后，效果為：與鋁合金相比，構件的剛度提高約30%，壽命提高約5%；與鈦合金相比，構件重量下降約25%。
此外，鋁碳化硅陶瓷基板不僅應用在高功率LED，IGBT底板領域，還在軌道機車上有所應用，鋁碳化硅陶瓷基板應用于高端產品領域，鋁碳化硅陶瓷基板成本較低，材料來源更為方便，未來的應用領域會越來越廣泛。
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